【报告名称】: 2006-2007年中国开发区集成电路产业吸引力研究年度报告
【关 键 字】: 中国 嵌入式软件 产业 发展 研究 年度 报告最新报告
【出版日期】: 2007年1月
【交付方式】: EMAIL电子版或特快专递
【报告页码】: 70页
【报告字数】: 24000字
【价 格】:纸介版:RMB 8,500元 EMAIL电子版:RMB 9,800元 两个版本:RMB 10,000元
【英 文 版】: 纸介版:$1,700 美金 EMAIL电子版:$1,900美金 两个版本:$2,000 美金
【订购电话】:0755-25407295 25407296 25407713
〖 描 述 〗
研究领域:开发区,集成电路产业,集成电路设计业、芯片制造业、封装
涉及厂商:大唐微电子、珠海炬力、中星微电子、杭州士兰等IC设计厂商、中芯国际、华虹NEC、台积电(上海)、和舰科技、宏力半导体等芯片制造企业,以及英特尔科技(上海)、瑞萨科技(北京)、长电科技、南通富士通等封装测试企业共计40余家重点厂商
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中国的集成电路产业在国内市场需求的拉动下,2006年保持了较快的发展势头,设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举,协调发展的格局初步显现。产业集群效应正在形成,长江三角洲、京津地区以及珠江三角洲成为集成电路产业发展的龙头地区,企业分布集中,多个国家集成电路产业化基地已经建立。
集成电路产业的集群效应已经初步凸现,并将发挥越来越大的吸引作用。那么,各开发区在集成电路产业上的发展状况究竟如何?规模多大?技术水平如何?当地政府在吸引投资方面有哪些有利的政策?开发区发展集成电路的前景如何?可能会遇到哪些困难?这是任何一个正欲投资集成电路产业的企业所要考虑的问题。
为了更好地揭示开发区集成电路产业吸引力,我们开发了科学的评估模型,从产业环境、产业集群等各个角度对开发区吸引力做出评估,不但说明吸引力的现状,更反映未来吸引力大小的变化趋势。本报告将帮助投资者、集成电路产业链上的各类企业、整机企业更好地把握各开发区在集成电路产业发展上的状况,从而做出科学的投资和业务发展决策。
〖 目录 〗
一、 2006年全球集成电路产业发展概况
(一) 发展现状
(二) 基本特点
(三) 主要国家发展概况
二、 2006年中国开发区集成电路产业发展概况
(一) 发展环境
(二) 发展现状
(三) 发展特点
三、 2006年中国开发区集成电路产业布局分析
(一) 产业区域布局现状
(二) 产业区域布局特点
(三) 产业区域布局发展趋势
四、2006年中国开发区集成电路产业吸引力分析
(一) 开发区吸引力关键要素
(二) 主要开发区战略
五、2007-2009年中国开发区集成电路产业吸引力要素发展趋势分析
(一) 成长动因
1、政策因素
2、经济因素
3、社会因素
4、技术因素
(二) 发展趋势
1、生产与消费趋势
2、产品发展趋势
3、技术创新趋势
4、竞争趋势
六、2007-2009年中国开发区集成电路产业吸引力评估
(一) 指标体系
(二) 吸引力评估
七、建议
(一) 策略建议
(二) 投资建议
表目录
2005-2006年中国开发区集成电路产业市场规模
2006年中国开发区集成电路产业园地域分布
2006年中国开发区集成电路产业园经济总量
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图目录
2006-2007年全球开发区集成电路产业市场规模
2006-2007年中国开发区集成电路产业发展
2006-2007年中国开发区集成电路产业园吸引力发展趋势
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