【报告名称】: 2007年中国集成电路行业研究报告
【关 键 字】: 中国  集成电路行业 研究 咨询 报告最新报告
【交付方式】: EMS特快专递
【出版日期】: 2007年4月
【报告页数】：67页
【报告字数】: 4万多字
【报告图表】: 35个
【价    格】：纸介版:RMB 5800元 电子版(光盘):RMB 5800元 两个版本：RMB6000元
【订购电话】：0755-25407296  25407295  25407391
【报告编码】：R

摘要：
    本报告旨在为集成电路企业、有意投资集成电路行业的投资者服务，报告对集成电路行业2006年的运行情况进行了详尽的描述和分析，并对行业2007的发展进行了预测。本报告的主要观点有：
    在国内外半导体市场加速增长的带动下，2006 年中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头，产业重新步入高速增长的轨道。2006年国内集成电路产业销售收入首次突破千亿元大关，达到1006.3 亿元，同比增长达到43.3%。从增长速度上看，2006 年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005 年的28.8%和19%相比，有较大幅度的提高。
    2006 年集成电路出口增长快速增长，集成电路累计出口3197770.69万个，比2005 年增加了47.98%，金额2028146.61 万美元，比2005 年增加了47.46%。
    2006年内地集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测试业也成为带动2006年内地集成电路产业高速发展的主要动力。
    2006年内地集成电路产业的另一个亮点当属芯片制造行业整体水平的再次提升。随着海力士-意法在无锡的12英寸与8英寸生产线的建成投产，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线已经达到10条。
    近年来国内集成电路产业在高速发展的同时，其产业的地区群聚效应也日益凸现，长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的地区。全国集成电路产业95%以上 的销售收入集中于以上三个地区。
    展望未来5年，虽然全球半导体市场前景尚不明朗，但可以肯定中国内地集成电路市场仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长。预计2007年-2011年这5年间，中国内地集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.5%。到2011年，中国内地集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3392.3亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。

目  录
前  言 1
目  录 2
图  表 5
第一章 集成电路行业概述 6
一、行业定义 6
二、主要产品分类 6
三、发展历程 8
第二章 集成电路行业政策分析 11
一、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 11
二、《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》 14
三、《集成电路布图设计保护条例》 15
四、《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》 17
五、《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）》 18
六、《财政部、国家税务总局、海关总署关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》 19
七、《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》 20
八、《财政部、国家税务总局关于停止集成电路增值税退税政策的通知》 22
九、《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》 22
十、未来政策展望 23
第三章 2006年集成电路行业总体情况分析 27
一、产销情况 27
（一）总体情况 27
（二）消费类集成电路市场 28
二、进出口情况 29
三、市场情况 30
（一）产业重获高速增长 规模首次突破千亿元 30
（二）封装测试业发力增长 芯片制造业迈向高端 30
（三）珠三角产业发展迅速 西部地区成为投资热点 31
（四）国产IC 产品以中低档为主 31
（五）中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20% 32
四、行业区域分布情况 32
第四章 重点子行业分析 33
一、子行业总体结构 33
二、集成电路设计业 34
（一）总体发展情况 34
（二）业务动作情况 36
（三）设计工艺 38
（四）地区比较 43
三、芯片制造业 47
四、封装测试业 48
第五章 行业重点企业分析 50
一、总体情况 50
二、国基电子（中山）有限公司 50
三、中芯国际 51
四、上海华虹NEC电子有限公司 53
五、珠海炬力集成电路设计有限公司 54
六、中星微电子 56
第六章 集成电路行业发展困难分析 57
一、行业发展面临的困难 57
（一）行业自主知识产权现状不容乐观 57
（二）国内外企业差距明显 57
（三）落后在整体水平 58
二、发展集成电路行业的建议措施 59
第七章 集成电路行业2007年预测 61
一、行业未来发展推动因素分析 61
（一）产业转移 61
（二）国内供应不足 61
（三）消费类产品成为半导体市场的主流和最大推动力 61
（四）产品结构升级 62
（五）新技术应用 62
（六）国家政策的支持 62
二、行业未来发展预测 62
三、通信集成电路市场发展分析 63
（一）我国通信集成电路发展现状 63
（二）国内通信集成电路市场发展趋势 64

图  表
图表1 2005-2006 年半导体集成电路产量情况 单位：亿块 28
图表2 2002-2006 年半导体集成电路销售情况 单位：亿元 28
图表3 2006 年中国消费类集成电路市场应用结构（按销售额） 29
图表4 2006 年中国消费类集成电路市场产品结构（按销售额） 30
图表5 2006 年集成电路出口情况 31
图表6 2003-2006年集成电路行业分行业销售收入 单位：亿元 34
图表7 2003-2006年集成电路设计业收入增长情况 单位：亿元、% 36
图表8中国大陆IC设计公司雇用员工数 37
图表9中国大陆IC设计公司工程师数 37
图表10中国大陆IC设计公司代工伙伴分布 38
图表11中国大陆IC设计公司代工厂商合作中面临的主要困难 38
图表12中国大陆IC设计公司销售自有品牌IC的销售渠道分布 39
图表13中国大陆IC设计公司设计分布 40
图表14中国大陆IC设计公司模拟/混合信号IC设计分布 40
图表15中国大陆IC设计公司数字IC设计分布 40
图表15 中国大陆IC设计公司产品应用领域 41
图表16 中国大陆IC设计公司在数字设计中的工艺技术 41
图表17 中国大陆IC设计公司在模拟设计中的工艺技术 42
图表18 中国大陆IC设计公司在混合信号设计中的工艺技术 42
图表19 中国大陆IC设计公司在ASIC设计中使用的门数 43
图表20 中国大陆IC设计公司在PLD/FPGA设计中使用的门数 43
图表21 中国大陆IC设计公司在设计中面临的主要挑战 44
图表22 国内IC设计公司使用代工服务情况 45
图表23 国内IC设计公司与代工厂合作商情况 45
图表24 国内IC设计公司销售自有品牌IC情况 45
图表25 国内IC设计公司在数字设计中所采用的工艺技术比较 46
图表26 国内IC设计公司在模拟设计中所采用的工艺技术比较 46
图表27 国内IC设计公司在混合信号设计中所采用的工艺技术比较 47
图表28 国内IC设计公司在ASIC设计中使用门数的比较 47
图表29 国内IC设计公司基于PLD/FPGA的设计中使用门数的比较 48
图表30 2003-2006年国内芯片制造行业销售收入情况 单位：亿元 % 49
图表31 2003-2006年国内封装测试行业销售收入情况 单位：亿元 % 50
图表32 2005-2006 年主要集成电路企业产量 52
图表33 中芯国际产能分布 54
图表34 2006年中芯国际财务状况表 单位：千美元 54
图表35 2006年珠海炬力主要财务指标 57